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HSHM-S200DE1-8AP1-TG30

廠家:
  3M Electronic Solutions Division
封裝:
 
數量:
 8352  
說明:
 硬公制連接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD
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HSHM-S200DE1-8AP1-TG30 PDF參數資料

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中文參數如下:
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:背板
端接:壓配
安裝類型:通孔,直角
排數:8
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數:所有
針位數:200
連接器樣式:DE 25
連接器類型:插座,母型插口
產品狀態(tài):停產
包裝:MetPak HSHM
系列:散裝
品牌:3M

以上是HSHM-S200DE1-8AP1-TG30的詳細信息,包括HSHM-S200DE1-8AP1-TG30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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