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HM2R66PA5100N9LF

廠家：: FCI
封裝：
數(shù)量：: 585
說明：: 硬公制連接器 MPACS RCP 22P AB

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HM2R66PA5100N9LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：-
端接：壓配
安裝類型：板邊緣，通孔，直角
排數(shù)：5
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：110
連接器樣式：AB 22
連接器類型：插座，母型插口
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Millipacs
系列：托盤
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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