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HM2R02PA5108E9LF

廠家：
  FCI
封裝：
 
數(shù)量：
 1125  
說明：
 硬公制連接器 MPAC 5R RA REC B 25P
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HM2R02PA5108E9LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理厚度：39.4μin（1.00μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：-
端接：壓配
安裝類型：板邊緣，通孔，直角
排數(shù)：5
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：125
連接器樣式：B 25
連接器類型：插座，母型插口
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Millipacs
系列：托盤
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是HM2R02PA5108E9LF的詳細信息，包括HM2R02PA5108E9LF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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