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HM-H175B2-5BS1-TG30

廠家：: 3M Electronic Solutions Division
封裝：
數(shù)量：: 1287
說明：: 硬公制連接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN.

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HM-H175B2-5BS1-TG30 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：-
端接：焊接
安裝類型：通孔
排數(shù)：5
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：175（125 + 50 接地）
連接器樣式：B 25
連接器類型：接頭，公引腳
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：MetPak HM
系列：散裝
品牌：3M

以上是HM-H175B2-5BS1-TG30的詳細(xì)信息，包括HM-H175B2-5BS1-TG30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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