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FSM300

廠家:
  CEVA Technologies, Inc.
封裝:
 18-PCB 模塊
數(shù)量:
 8709  
說明:
 IMU MODULE CALIBRATED Z-AXIS
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FSM300-18-PCB 模塊圖片

FSM300 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
安裝類型:表面貼裝型
封裝:18-PCB 模塊
封裝/外殼:18-SMD 模塊
工作溫度:-40°C ~ 85°C
輸出類型:I2C,SPI,UART
傳感器類型:加速計,陀螺儀,磁力儀,9 軸
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:CEVA Technologies, Inc.

以上是FSM300的詳細(xì)信息,包括FSM300廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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