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FSB50550UTD

廠家:
  Fairchild Semiconductor
封裝:
 23-PowerDIP 模塊(0.748",19.00mm)
數(shù)量:
 234  
說明:
 IGBT 模塊 Smart Power Module
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FSB50550UTD-23-PowerDIP 模塊(0.748

FSB50550UTD PDF參數(shù)資料

PDF點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:15
安裝風(fēng)格:Through Hole
最小工作溫度:- 40 C
包裝形式:Tube
封裝形式:SPM23-ED
最大工作溫度:+ 150 C
功率耗散:14.5 W
在25 C的連續(xù)集電極電流:2 A
配置:3-Phase
RoHS:是
產(chǎn)品種類:IGBT 模塊
制造商:Fairchild Semiconductor

以上是FSB50550UTD的詳細(xì)信息,包括FSB50550UTD廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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