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EPM2210F324C4RR

廠家：: Intel
封裝：: 324-FBGA（19x19）
數(shù)量：: 4761
說(shuō)明：: IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

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EPM2210F324C4RR PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：324-FBGA（19x19）
封裝/外殼：324-BGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
I/O 數(shù)：272
柵極數(shù)：-
宏單元數(shù)：1700
邏輯元件/塊數(shù)：2210
供電電壓 - 內(nèi)部：2.375V ~ 2.625V，3V ~ 3.6V
延遲時(shí)間 tpd(1) 最大值：9.1 ns
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：MAX? II
系列：托盤
品牌：Intel

以上是EPM2210F324C4RR的詳細(xì)信息，包括EPM2210F324C4RR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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