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EPF10K130EBI356-2

廠家:
  Altera Corporation
封裝:
 BGA-356
數(shù)量:
 3537  
說明:
 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 274 IOs
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EPF10K130EBI356-2-BGA-356圖片

EPF10K130EBI356-2 PDF參數(shù)資料

PDF點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:

包裝形式:Tray
工作電源電流:10 mA
最小工作溫度:- 40 C
分布式RAM:65.5 kbit
封裝形式:BGA-356
安裝風格:SMD/SMT
最大工作溫度:+ 85 C
工作電源電壓:2.5 V
輸入/輸出端數(shù)量:274
邏輯塊數(shù)量:832
系列:FLEX
RoHS:否
制造商:Altera

以上是EPF10K130EBI356-2的詳細信息,包括EPF10K130EBI356-2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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