EP3CLS200F484C8ES

廠家：: Intel
封裝：: 484-FBGA（23x23）
數(shù)量：: 4464
說(shuō)明：: IC FPGA 210 I/O 484FBGA

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中文參數(shù)如下：
封裝：484-FBGA（23x23）
封裝/外殼：484-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：210
總 RAM 位數(shù)：8211456
邏輯元件/單元數(shù)：198464
LAB/CLB 數(shù)：12404
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Cyclone? III
系列：托盤
品牌：Intel

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