EP3C25F256C7ES

廠家：: Intel
封裝：: 256-FBGA（17x17）
數(shù)量：: 4554
說(shuō)明：: IC FPGA 156 I/O 256FBGA

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中文參數(shù)如下：
封裝：256-FBGA（17x17）
封裝/外殼：256-LBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：156
總 RAM 位數(shù)：608256
邏輯元件/單元數(shù)：24624
LAB/CLB 數(shù)：1539
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Cyclone? III
系列：托盤(pán)
品牌：Intel

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