EP2AGX65DF29I3

廠家：: Intel
封裝：: 780-FBGA（29x29）
數(shù)量：: 4509
說明：: IC FPGA 364 I/O 780FBGA

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EP2AGX65DF29I3 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：780-FBGA（29x29）
封裝/外殼：780-BBGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：0.87V ~ 0.93V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：364
總 RAM 位數(shù)：5371904
邏輯元件/單元數(shù)：60214
LAB/CLB 數(shù)：2530
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Arria II GX
系列：托盤
品牌：Intel

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