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DS28S60Q+

廠家：: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封裝：: 12-TDFN（3x3）
數(shù)量：: 8199
說(shuō)明：: SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP

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DS28S60Q+ PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：12-TDFN（3x3）
封裝/外殼：12-WFDFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
應(yīng)用：-
類型：DeepCover 安全協(xié)處理器
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：DeepCover?
系列：帶
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS28S60Q+的詳細(xì)信息，包括DS28S60Q+廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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