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BUS1DJC3GWZ-E2

廠家:
  Rohm Semiconductor
封裝:
 4-XFBGA,CSPBGA
數(shù)量:
 3372  
說明:
 1CH ULTRA SMALL HIGH SIDE LOAD S
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BUS1DJC3GWZ-E2-4-XFBGA,CSPBGA圖片

BUS1DJC3GWZ-E2 PDF參數(shù)資料

PDF點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝/外殼:4-XFBGA,CSPBGA
封裝:UCSP30L1
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-30°C ~ 85°C(TA)
故障保護:短路
特性:負載釋放,壓擺率受控型
輸入類型:非反相
導通電阻(典型值):140 毫歐
電流 - 輸出(最大值):2A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):不需要
電壓 - 負載:1.1V ~ 5V
接口:開/關
輸出類型:P 通道
輸出配置:高端
比率 - 輸入:輸出:1:01
輸出數(shù):1
開關類型:通用
產品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BUS1DJC3GWZ-E2的詳細信息,包括BUS1DJC3GWZ-E2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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