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AGFB006R24C2I3V

廠家:
  Intel
封裝:
 -
數(shù)量:
 7974  
說(shuō)明:
 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA
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AGFB006R24C2I3V PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:-
封裝/外殼:-
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件
速度:1.4GHz
連接能力:EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點(diǎn)
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Agilex F
系列:托盤
品牌:Intel

以上是AGFB006R24C2I3V的詳細(xì)信息,包括AGFB006R24C2I3V廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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