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ADAU1860BCBZRL

廠家:
  Analog Devices Inc.
封裝:
 56-WLCSP(2.98x2.68)
數(shù)量:
 8710  
說明:
 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
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ADAU1860BCBZRL PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:56-WLCSP(2.98x2.68)
封裝/外殼:56-UFBGA,WLCSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電,數(shù)字:0.85V ~ 1.21V
電壓 - 供電,模擬:1,7V ~ 1,98V
動態(tài)范圍,ADC/DAC (db) 典型值:110 / 130
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值):-
三角積分:無
ADC/DAC 數(shù):3月1日
分辨率(位):24 b
數(shù)據(jù)接口:I2C,I2S,SPI
類型:音頻
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:Analog Devices Inc.

以上是ADAU1860BCBZRL的詳細信息,包括ADAU1860BCBZRL廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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