日韩精品在线免费播放-午夜激情网址-日韩黄色一区-91网站免费在线观看-www黄色com-福利网站在线观看-欧美一区二区三区大片-久久久久久久久久久久久久国产-成人理论片-2020亚洲天堂-黄色成人91-毛片视频免费观看-一区二区黄色片-91亚洲精品在线-国产免费看av-黄色一级淫片-国产一级理论片

首頁 > 電子元件分類 > 機電產(chǎn)品 > 硬件 > 電路板硬件 - PCB > 67SLG040035030PI00

67SLG040035030PI00

廠家：: Laird Technologies EMI
封裝：
數(shù)量：: 1523
說明：: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

一、本商品被瀏覽0次.

67SLG040035030PI00 PDF參數(shù)資料

點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
工作溫度：-40°C ~ 70°C
連接方法：焊接
鍍層 - 厚度：-
鍍層：-
材料：聚氨酯泡沫，錫銅聚酯（SN/CU）
高度：0.138"（3.50mm）
長度：0.118"（3.00mm）
寬度：0.157"（4.00mm）
形狀：矩形
類型：泡沫薄膜
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：SMD Grounding Metallized
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Laird Technologies EMI

以上是67SLG040035030PI00的詳細(xì)信息，包括67SLG040035030PI00廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他硬件產(chǎn)品：

繼電器插座與硬件螺絲和緊固件 LED 安裝硬件保險絲盒、保險絲夾及硬件開關(guān)配件

電路板硬件 - PCB最新產(chǎn)品：