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首頁(yè) > 電子元件分類 > 連接器 > 板對(duì)板與夾層連接器 > 55755-001LF

55755-001LF

廠家：: FCI
封裝：
數(shù)量：: 5166
說(shuō)明：: 板對(duì)板與夾層連接器 200 POS RECEPTACLE .38 GOLD

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55755-001LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
板上高度：0.211（5.35mm）
接合堆疊高度：6mm
觸頭表面處理厚度：15.0μin（0.38μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：-
安裝類型：表面貼裝型
排數(shù)：8
間距：0.050（1.27mm）
針位數(shù)：240
連接器類型：母插口陣列
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：MEG-Array, MezzSelect
系列：卷帶（TR）
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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