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首頁 > 電子元件分類 > 連接器 > 底板連接器 > 硬公制連接器 > 50294-5165F

50294-5165F

廠家：: FCI
封裝：
數量：: 6282
說明：: 高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP

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50294-5165F PDF參數資料

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中文參數如下：
顏色：-
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：金或金，GXT
特性：配接導軌模槽
觸頭布局，典型：-
端接：焊接
安裝類型：通孔，直角
列數：55
排數：3
間距：0.100（2.54mm）
加載的針位數：所有
針位數：165
連接器樣式：高密度（HDC，HDI，HPC）
連接器類型：插座，母型插口
連接器用途：子卡
產品狀態(tài)：停產
包裝：HPC
系列：散裝
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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