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50294-1075H

廠家:
  FCI
封裝:
 
數量:
 5112  
說明:
 高速/模塊連接器 HPC 3 ROW R/A RECPT-SOLDER TO BOARD, 0 G.P.
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50294-1075H PDF參數資料

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中文參數如下:
顏色:-
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:配接導軌模槽
觸頭布局,典型:-
端接:焊接
安裝類型:通孔,直角
列數:25
排數:3
間距:0.100(2.54mm)
加載的針位數:所有
針位數:75
連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC)
連接器類型:插座,母型插口
連接器用途:子卡
產品狀態(tài):停產
包裝:HPC
系列:管件
品牌:Amphenol ICC (FCI)

以上是50294-1075H的詳細信息,包括50294-1075H廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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