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470-2155-600

廠家：: Amphenol TCS
封裝：
數(shù)量：: 564
說明：: 板對板與夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls

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470-2155-600 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：

安裝風(fēng)格：SMD/SMT
排數(shù)：20
位置/觸點(diǎn)數(shù)量：200
安裝角：Vertical
疊放高度：15.5 mm
產(chǎn)品類型：Receptacles
系列：NeXLev
RoHS：是
產(chǎn)品種類：板對板與夾層連接器
制造商：Amphenol

以上是470-2155-600的詳細(xì)信息，包括470-2155-600廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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