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3.153E+11

廠家：: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
封裝：: 模塊
數(shù)量：: 1593
說明：: THERMOSTAT MODULE SOLDER LUG

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3.153E+11 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝/外殼：模塊
安裝類型：底座安裝
端接樣式：焊片
開關(guān)次數(shù)：100K
容差：-
額定電流 - DC：5A（28V）
額定電流 - AC：2A（115V），5A（28V）
復位溫度：-
開關(guān)溫度：-
電路：-
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：3153
系列：散裝
品牌：Honeywell Sensing and Productivity Solutions

以上是3.153E+11的詳細信息，包括3.153E+11廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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