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2731-200P

廠家:
  Microsemi Corporation
封裝:
 模塊
數量:
 5913  
說明:
 RF TRANS 3.1GHZ MODULE
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2731-200P PDF參數資料

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中文參數如下:
功率 - 最大值:
封裝封裝/外殼:模塊
安裝類型:底座安裝
工作溫度:-
電流 - 集電極 (Ic)(最大值):-
不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)(最小值):-
功率 - 最大值:-
增益:8.7dB
噪聲系數(dB,不同 f 時的典型值):-
頻率 - 躍遷:2.7GHz ~ 3.1GHz
電壓 - 集射極擊穿(最大值):-
晶體管類型:-
產品狀態(tài):停產
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microsemi Corporation

以上是2731-200P的詳細信息,包括2731-200P廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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