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1469922-1

廠家：: TE Connectivity
封裝：
數量：: 675
說明：: 電源到板 B-PLANE MPAK PLG R/A PRESS FIT

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1469922-1 PDF參數資料

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中文參數如下：
顏色：-
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：配接導軌模槽
觸頭布局，典型：72 信號，24 電源
端接：壓配
安裝類型：通孔
列數：-
排數：-
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數：所有
針位數：96
連接器樣式：MicroTCA
連接器類型：插頭，公插片和母插座
連接器用途：子卡
產品狀態(tài)：停產
包裝：MINIPAK HD
系列：管件
品牌：TE Connectivity AMP Connectors

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