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1-102393-3

廠家：: TE Connectivity / AMP
封裝：
數(shù)量：: 8721
說明：: 集管和線殼 HSG DUAL 30P 30-26

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1-102393-3 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

線規(guī)：30-26
商標(biāo)名：AMPMODU
工廠包裝數(shù)量：80
行距：2.54 mm
工作溫度范圍：- 65 C to + 105 C
觸點(diǎn)電鍍：Gold
電流額定值：3 A
觸點(diǎn)材料：Phosphor Bronze
外殼材料：Thermoplastic, Glass Filled
端接類型：IDC
安裝風(fēng)格：Wire
排數(shù)：2
位置/觸點(diǎn)數(shù)量：30
節(jié)距：2.54 mm
觸點(diǎn)類型：Socket (Female)
系列：MT
產(chǎn)品類型：Receptacles / Sockets - Housings
產(chǎn)品種類：集管和線殼
RoHS：否
制造商：TE Connectivity

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