| 圖片 |
型號(hào) |
品牌 |
封裝 |
數(shù)量 |
描述 |
PDF資料 |
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MFS8630BMDA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... |
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BQ500410ARGZR |
Texas Instruments
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48-VQFN（7x7） |
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IC WIRELESS PWR TX 48VQFN |
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| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）|-|不適用于新設(shè)計(jì)|無線電力發(fā)射器|52mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 110°C|表面貼裝型|48... |
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TPS659162RGZR |
Texas Instruments
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48-VQFN（7x7） |
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PMU FOR PROCESSOR - DEV |
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| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|-|在售|處理器|-|3.135V ~ 5.25V|-40°... |
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TPS659163RGZR |
Texas Instruments
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48-VQFN（7x7） |
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PMU FOR PROCESSOR - DEV |
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| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|-|在售|處理器|-|3.135V ~ 5.25V|-40°... |
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MFS8622BMDA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... |
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MC33812EKR2 |
NXP USA Inc.
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32-SOIC-EP |
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IC DVR IGNITION/INJECTOR 32SOIC |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|小引擎|10mA|4.7V ~ 36V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|32-SSOP（0.295，7... |
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MC33FS8410G3ESR2 |
NXP USA Inc.
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- |
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SYSTEM BASIS CHIP FS8410 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... |
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MC33FS8410G6ESR2 |
NXP USA Inc.
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- |
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SYSTEM BASIS CHIP FS8410 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... |
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MC33FS6510NAE |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HLQFP（... |
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MC33FS6512NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... |
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MC33FS4501CAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... |
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MC33FS6520LAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... |
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MC33FS6521NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... |
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MC35FS6510NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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FS6500 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... |
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MC32PF3000A4EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... |
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MC32PF3000A5EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... |
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MC32PF3000A6EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... |
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MC32PF3000A8EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... |
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MC33FS8510A3ESR2 |
NXP USA Inc.
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SYSTEM BASIS CHIP FS8510 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... |
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MC33PF8100CDESR2 |
NXP USA Inc.
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56-HVQFN（8x8） |
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PF8100 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表... |
