| 圖片 | 型號 | 品牌 | 封裝 | 數(shù)量 | 描述 | PDF資料 |
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TPS65982BBZBHR | Texas Instruments | 96-NFBGA（6x6） | IC PWR MGMT CONV | ||
| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）|-|在售|USB Type C|-|2.85V ~ 3.45V，4.75V ~ 5.5V|-10°C ~ 85... | ||||||
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MC33PF3001A6ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQFN... | ||||||
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MC33PF3001A7ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQFN... | ||||||
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MFS8620BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC34PF3001A1EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... | ||||||
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MC34PF3001A2EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... | ||||||
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MC34PF3001A3EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... | ||||||
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MC34PF3001A4EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... | ||||||
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MC34PF3001A5EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-... | ||||||
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BQ500215RGCR | Texas Instruments | 64-VQFN（9x9） | IC WIRELESS PWR TX 64VQFN | ||
| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）|-|不適用于新設計|無線電力發(fā)射器|52mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|64-... | ||||||
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MC33FS4500NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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UJA1131HW/FD/3V/4Y | NXP USA Inc. | 48-HTQFP（10x10） | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|Automotive, AEC-Q100|在售|汽車級|2.8mA|2... | ||||||
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MC32PF8121EUEPR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQ... | ||||||
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MC32PF8121F1EPR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQ... | ||||||
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MC32PF8121A0EPR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQ... | ||||||
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MC32PF8121F2EPR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQ... | ||||||
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MC33FS6500NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC34PF3001A6EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQF... | ||||||
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UJA1131HW/5V0,518 | NXP USA Inc. | 48-HTQFP（10x10） | IC TRANSCEIVER | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽車級|2.8mA|2V ~ 28V|-40°C ~ 125°C（TA）... | ||||||
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MFS8621BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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