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ZSSC4165BE1D ES

廠家:
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝:
 -
數(shù)量:
 3456  
說明:
 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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中文參數(shù)如下:
封裝:-
封裝/外殼:-
安裝類型:-
工作溫度:-
電流 - 供電:-
輸出類型:-
輸入類型:-
類型:-
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:*
系列:托盤
品牌:IDT, Integrated Device Technology Inc

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