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ZSSC3026CI1D ES

廠家：: IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝：: -
數(shù)量：: 3006
說(shuō)明：: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

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ZSSC3026CI1D ES PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
安裝類(lèi)型：-
工作溫度：-
電流 - 供電：-
輸出類(lèi)型：-
輸入類(lèi)型：-
類(lèi)型：-
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：*
系列：托盤(pán)
品牌：IDT, Integrated Device Technology Inc

以上是ZSSC3026CI1D ES的詳細(xì)信息，包括ZSSC3026CI1D ES廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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