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XC7K325T-1FFV900I

廠家：: AMD
封裝：: 900-FCBGA（31x31）
數(shù)量：: 1143
說明：: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

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XC7K325T-1FFV900I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：900-FCBGA（31x31）
封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：0.97V ~ 1.03V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：500
總 RAM 位數(shù)：16404480
邏輯元件/單元數(shù)：326080
LAB/CLB 數(shù)：25475
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Kintex?-7
系列：散裝
品牌：AMD

以上是XC7K325T-1FFV900I的詳細(xì)信息，包括XC7K325T-1FFV900I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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