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W63CH6MBVACE

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 178-VFBGA（11x11.5）
數(shù)量：: 1080
說明：: IC DRAM 4GBIT PAR 178VFBGA

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W63CH6MBVACE PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：178-VFBGA（11x11.5）
封裝/外殼：178-VFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-25°C ~ 85°C（TC）
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V
訪問時(shí)間：-
寫周期時(shí)間 - 字，頁：15ns
時(shí)鐘頻率：933 MHz
存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
存儲(chǔ)器組織：256M x 16
存儲(chǔ)容量：4Gb
技術(shù)：SDRAM - Mobile LPDDR3
存儲(chǔ)器格式：DRAM
存儲(chǔ)器類型：易失
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

以上是W63CH6MBVACE的詳細(xì)信息，包括W63CH6MBVACE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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