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STGIPS30C60

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: 25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
數(shù)量：: 2709
說明：: IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25

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STGIPS30C60 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝/外殼：25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
安裝類型：通孔
電壓 - 隔離：2500VDC
電壓：600 V
電流：30 A
配置：3 相
類型：IGBT
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：SLLIMM?
系列：托盤
品牌：STMicroelectronics

以上是STGIPS30C60的詳細(xì)信息，包括STGIPS30C60廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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