STGB50H65FB2

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: D2PAK（TO-263）
數(shù)量：: 7659
說明：: DISCRETE

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STGB50H65FB2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)：-
測試條件：400V，50A，4.7 歐姆，15V
25°C 時(shí) Td（開/關(guān)）值：28ns/115ns
柵極電荷：151 nC
輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
開關(guān)能量：910μJ (on), 580μJ (off)
功率 - 最大值：272 W
不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，50A
電流 - 集電極脈沖 (Icm)：150 A
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：86 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：650 V
IGBT 類型：溝槽型場截止
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：STMicroelectronics

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