STGB10H60DF

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: D2PAK（TO-263）
數(shù)量：: 12303
說明：: IGBT 600V 20A 115W D2PAK

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中文參數(shù)如下：
封裝封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢復(fù)時間 (trr)：107 ns
測試條件：400V，10A，10 歐姆，15V
25°C 時 Td（開/關(guān)）值：19.5ns/103ns
柵極電荷：57 nC
輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
開關(guān)能量：83μJ（開），140μJ（關(guān)）
功率 - 最大值：115 W
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：1.95V @ 15V，10A
電流 - 集電極脈沖 (Icm)：40 A
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：20 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600 V
IGBT 類型：溝槽型場截止
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：STMicroelectronics

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