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中文參數(shù)如下：
封裝：176-LFQFP（24x24）
封裝/外殼：176-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：512K x 8
EEPROM 容量：64K x 8
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：4MB（4M x 8）
I/O 數(shù)：126
外設(shè)：DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB
速度：120MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：RH850G3M
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：RH850/D1L
系列：卷帶（TR）
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是R7F701423EAFD-C#KA1的詳細(xì)信息，包括R7F701423EAFD-C#KA1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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