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中文參數(shù)如下:
封裝:144-LFQFP(16x16)
封裝/外殼:144-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 150°C
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大。192K x 8
EEPROM 容量:64K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:2MB(2M x 8)
I/O 數(shù):86
外設(shè):DMA,溫度傳感器,WDT
連接能力:CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART
速度:160MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:RH850G3M
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RH850/P1M-E
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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