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中文參數(shù)如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模塊
速度:166MHz
連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB
外設:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大。64KB
閃存大。256KB
核心處理器:ARM? Cortex?-M3
架構:MCU,F(xiàn)PGA
產品狀態(tài):在售
包裝:SmartFusion?2
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是M2S060TS-1FGG676I的詳細信息,包括M2S060TS-1FGG676I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!