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FNB33060T6S

廠家:
  onsemi
封裝:
 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
數(shù)量:
 5166  
說明:
 IC
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FNB33060T6S PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝/外殼:27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
安裝類型:通孔
電壓 - 隔離:2500Vrms
電壓:600 V
電流:30 A
配置:三相反相器
類型:IGBT
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Motion SPM? 3
系列:散裝
品牌:onsemi

以上是FNB33060T6S的詳細信息,包括FNB33060T6S廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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