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中文參數如下:
封裝:100-TBGA(11x11)
封裝/外殼:100-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
電流 - 供電:390mA
電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V
電路數:-
接口:LVTTL
功能:收發(fā)器
產品狀態(tài):停產
包裝:HOTlink II
系列:托盤
品牌:Infineon Technologies
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