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BSM50GP60G

廠家：: Infineon Technologies
封裝：: EconoPIM3
數(shù)量：: 5958
說(shuō)明：: IGBT 模塊 600V 50A PIM

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BSM50GP60G PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：500
安裝風(fēng)格：Screw
最小工作溫度：- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓：+/- 20 V
封裝形式：EconoPIM3
最大工作溫度：+ 125 C
功率耗散：250 W
柵極—射極漏泄電流：300 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流：70 A
集電極—射極飽和電壓：2.2 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO：600 V
配置：Hex
產(chǎn)品：IGBT Silicon Modules
RoHS：否
產(chǎn)品種類：IGBT 模塊
制造商：Infineon

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