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BSM30GP60

廠家：: Infineon Technologies
封裝：: EconoPIM2
數(shù)量：: 2277
說明：: IGBT 模塊 600V 30A PIM

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BSM30GP60 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：500
安裝風(fēng)格：Screw
最小工作溫度：- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓：+/- 20 V
封裝形式：EconoPIM2
最大工作溫度：+ 125 C
功率耗散：180 W
柵極—射極漏泄電流：300 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流：50 A
集電極—射極飽和電壓：2.45 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO：600 V
配置：Hex
產(chǎn)品：IGBT Silicon Modules
RoHS：是
產(chǎn)品種類：IGBT 模塊
制造商：Infineon

以上是BSM30GP60的詳細(xì)信息，包括BSM30GP60廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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