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BSM30GD60DLCE3224

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 模塊
數(shù)量:
 5616  
說明:
 IGBT 模塊 N-CH 600V 40A
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BSM30GD60DLCE3224 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

安裝風格:Screw
最小工作溫度:- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓:+/- 20 V
包裝形式:Reel
封裝形式:EconoPACK 2A
最大工作溫度:+ 125 C
功率耗散:135 W
柵極—射極漏泄電流:400 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流:40 A
集電極—射極飽和電壓:1.95 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V
配置:Hex
產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules
制造商:Infineon

以上是BSM30GD60DLCE3224的詳細信息,包括BSM30GD60DLCE3224廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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