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BSM30GD60DLC

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 EconoPACK 2A
數量:
 4257  
說明:
 IGBT 模塊 600V 30A 3-PHASE
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BSM30GD60DLC PDF參數資料

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中文參數如下:

工廠包裝數量:500
安裝風格:Screw
最小工作溫度:- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓:+/- 20 V
封裝形式:EconoPACK 2A
最大工作溫度:+ 125 C
功率耗散:135 W
柵極—射極漏泄電流:400 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流:40 A
集電極—射極飽和電壓:1.95 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V
配置:Hex
產品:IGBT Silicon Modules
RoHS:否
產品種類:IGBT 模塊
制造商:Infineon

以上是BSM30GD60DLC的詳細信息,包括BSM30GD60DLC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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