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BSM300GA170DLC

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 62 mm
數(shù)量:
 5508  
說明:
 IGBT 模塊 900V 300A IGBT MODULE
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BSM300GA170DLC PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:10
安裝風(fēng)格:Screw
最小工作溫度:- 40 C
柵極/發(fā)射極最大電壓:+/- 20 V
封裝形式:62 mm
最大工作溫度:+ 125 C
在25 C的連續(xù)集電極電流:600 A
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:1700 V
配置:Single Dual Emitter
產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules
RoHS:是
產(chǎn)品種類:IGBT 模塊
制造商:Infineon

以上是BSM300GA170DLC的詳細(xì)信息,包括BSM300GA170DLC廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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