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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE

廠家：: Segger Microcontroller
封裝：
數(shù)量：: 8352
說明：: 仿真器/模擬器

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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：1
描述/功能：J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心：ARM, Cortex, Renesas RX
工具用于評估：ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
產品：JTAG Emulators
制造商：Segger Microcontroller

以上是8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE的詳細信息，包括8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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