5AGXMA3D4F27I3

廠家：: Intel
封裝：: 672-FBGA（27x27）
數(shù)量：: 6813
說(shuō)明：: IC FPGA 336 I/O 672FBGA

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中文參數(shù)如下：
封裝：672-FBGA（27x27）
封裝/外殼：672-BBGA，F(xiàn)CBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.12V ~ 1.18V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：336
總 RAM 位數(shù)：11746304
邏輯元件/單元數(shù)：156000
LAB/CLB 數(shù)：7362
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Arria V GX
系列：托盤
品牌：Intel

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