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280585-2

廠家：: TE Connectivity / AMP
封裝：
數(shù)量：: 4428
說(shuō)明：: 集管和線(xiàn)殼 MOD II HSG

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280585-2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

商標(biāo)名：AMPMODU
觸點(diǎn)電鍍：Gold
觸點(diǎn)材料：Phosphor Bronze
外殼材料：Thermoplastic, Glass Filled
端接類(lèi)型：Solder
安裝角：Right
安裝風(fēng)格：Through Hole - Solder
排數(shù)：2
位置/觸點(diǎn)數(shù)量：24
節(jié)距：2.54 mm
系列：MOD II
產(chǎn)品類(lèi)型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是280585-2的詳細(xì)信息，包括280585-2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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