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型號 |
品牌 |
封裝 |
數(shù)量 |
描述 |
PDF資料 |
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SL2FCS5001EV/DH,11 |
NXP Semiconductors
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2-FCP |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：50000，... |
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SL2FCS5101EV/DH,11 |
NXP Semiconductors
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2-FCP |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：50000，... |
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SL2FCS5301EV/DH,11 |
NXP Semiconductors
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2-FCP |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：50000，... |
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SL2FCS5401EV/DH,11 |
NXP Semiconductors
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2-FCP |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：50000，... |
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SL2ICS1001DW/V4,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) SMRT LABEL IC BUMPED WAFER SPECIFICATION |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，工廠包裝數(shù)量：56276，... |
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SL2ICS1101DW/V4,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer Wafer |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，工廠包裝數(shù)量：56276，... |
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SL2ICS1201DW/V1,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) bumped wafer |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，工廠包裝數(shù)量：56276，... |
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SL2ICS2001DW/V1D,0 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) SMART LABEL IC |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，工廠包裝數(shù)量：34694，... |
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SL2ICS5001EW/V7,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，工廠包裝數(shù)量：31071，... |
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SL2ICS5101EW/V7,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，工廠包裝數(shù)量：28477，... |
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SL2ICS5301EW/V7,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，工廠包裝數(shù)量：31071，... |
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SL2ICS5311EW/V7,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，工廠包裝數(shù)量：31071，... |
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SL2ICS5401EW/V7,00 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) sawn wafer 150um on film frame carrie |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，工廠包裝數(shù)量：28477，... |
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SL3S1001FTT,118 |
NXP Semiconductors
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8-TSSOP |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) SMART LABEL IC UCODE EPC GEN 2 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|U-Code|停產(chǎn)|RFID 應(yīng)答器|860MHz ~ 960MHz|ISO 18000-6|-|-|-|表面貼裝型|8... |
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SL2MOS2001DV,118 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) I.CODE SLI MOA2 |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|-|停產(chǎn)|-|-|-|-|-|-|-|-|-... |
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SL2MOS2001DVM-T |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) I.CODE SLI MOA2 MODULE REEL |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，產(chǎn)品種類：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，RoHS：是，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：17500，零件號別名：SL2MOS2001DV,118，... |
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SL2MOS5001EV,118 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，封裝形式：MOA2，包裝形式：Reel，安裝風(fēng)格：SMD/SMT，工廠包裝數(shù)量：17500，... |
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SL2MOS5101EV,118 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：制造商：NXP，RoHS：是，封裝形式：MOA2，包裝形式：Reel，安裝風(fēng)格：SMD/SMT，工廠包裝數(shù)量：17500，... |
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SL2MOS5301EV,118 |
NXP Semiconductors
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|停產(chǎn)|-|-|-|-|-|-|... |
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SL2MOS5401EV,118 |
NXP Semiconductors
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PLLMC |
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數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Addendum contactless chip card module |
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| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|I-Code|停產(chǎn)|RFID 應(yīng)答器|13.56MHz|ISO 15693|-|2.5V ~ 2.9V|-25°C ~ ... |
